國立中興大學科研產業化平台

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  • 專利名稱(中文) / 穩定、高催化活性奈米銅金屬合成技術
  • 專利名稱(英文) / The Synthetic Technology of Stable Cu Nanoparticles (CuNP) with High Catalytic Activity
  • 所屬單位(一級單位) / 工學院
  • 所屬單位(二級單位) / 化學工程學系
  • 發明人(中文) / 竇維平
  • 發明人(英文) / Wei-Ping Dow
  • 申請國家 /
  • 專利類型 /
  • 專利證書號 / I633957、I626989、I394620
  • 技術成熟度 /

此技術將有望突破四、五十年來錫/鈀貴金屬觸媒無法被取代之瓶頸,未來奈米銅將可替代錫/鈀貴金屬觸媒以作為化學鍍銅的催化劑,且奈米銅可大幅降低IC封裝基板製造成本,同時可以製作細導電線IC基板,未來將推動整體產業進步發展。目前該技術已移轉給一家日本公司,預計明年可將該技術商業化。

For electroless Cu deposition, Sn/Pd is the only catalyst for 4-5 decade until the CuNP is successful, meaning that the CuNP can replace the Sn/Pd as the catalyst for electroless Cu deposition. CuNP can greatly reduce the process cost of advanced IC substrate fabrication. In addition, the IC substrate with fine conductive lines can be carried out. The technology has been transferred to a Japanese company. It will be commercialized in next year.

無電電鍍銅技術、奈米銅、觸媒、催化活性、印刷電路板、IC封裝基板

Electroless Copper Deposition, Cu Nanoparticles(CuNP), Catalyst, Catalytic Activity, Printed Circuit Boards(PCBs), IC Substrate.


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