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  • 專利名稱(中文) / 磊晶元件的製作方法
  • 專利名稱(英文) / METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES
  • 所屬單位(一級單位) / 工學院
  • 所屬單位(二級單位) / 材料科學與工程學系
  • 發明人(中文) / 武東星
  • 發明人(英文) /
  • 申請國家 / 中國大陸
  • 專利類型 / 發明
  • 專利證書號 / 1316383
  • 技術成熟度 / 實驗室階段

一種磊晶元件的製作方法,包含:(a)於磊晶用基板上形成犧牲膜;(b)將犧牲膜定義出犧牲結構,並在移除犧牲膜的部分結構時使基板裸露出的區域具有多數彼此相連結的凸部與凹部;(c)於犧牲結構與凸部向上磊晶形成底面與該些凹部形成間隙的磊晶層體;(d)自磊晶層體上形成導電基材,及將導電基材、磊晶層體定義出多數磊晶元件的圖樣流道;及(e)經圖樣流道與間隙蝕刻移除犧牲結構並讓磊晶元件與基板分離,得到多數磊晶元件。


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