國立中興大學科研產業化平台

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  • 專利名稱(中文) / 新穎電子用環氧樹脂半固化物及其高玻璃轉移溫度固化物之製造方法
  • 專利名稱(英文) / MANUFACTURE OF NOVEL EPOXY RESINS SEMI-THERMOSETS AND THEIR HIGH TG THERMOSETS FOR ELECTRONIC APPLICATIONS
  • 所屬單位(一級單位) / 工學院
  • 所屬單位(二級單位) / 化學工程學系
  • 發明人(中文) / 林慶炫
  • 發明人(英文) /
  • 申請國家 / 美國
  • 專利類型 / 發明
  • 專利證書號 / US 8,058,362 B2
  • 技術成熟度 / 實驗室階段

本發明係關於一種含活性氫(羧基或羥基)之含磷化合物。本發明亦關於利用該含磷化合物鍵結於環氧基上而形成之環氧樹脂半固化物。當此環氧樹脂半固化物與固化劑反應後,可形成耐燃環氧樹脂固化物。該環氧樹脂固化物具有良好耐燃性質、熱安定性及高玻璃轉移溫度,且燃燒時不會產生有毒或腐蝕性氣體,為一種環保友善之耐燃材料。


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