- 專利名稱(中文) / 電沈積銅奈米粒子之方法
- 專利名稱(英文) / METHOD FOR ELECTRODEPOSITING COPPER NANOPARTICLES Method for electrodepositing copper nanoparticles
- 所屬單位(一級單位) / 工學院
- 所屬單位(二級單位) / 材料科學與工程學系
- 發明人(中文) / 呂福興
- 發明人(英文) /
- 申請國家 / 美國
- 專利類型 / 發明
- 專利證書號 / US 9,272,903 B2
- 技術成熟度 / 實驗室階段
本發明提供一種電沈積銅奈米粒子之方法,其包括下列步驟:(A)提供一電沈積反應系統,該電沈積反應系統包括一電解液、一置於電解液中的導電氮化物膜作為工作電極、一置於電解液中的銅金屬或銅合金作為輔助電極、以及一置於電解液中的參考電極;以及(B)施加脈衝電壓於該電沈積反應系統,使該導電氮化物膜表面形成銅奈米粒子。